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第一章 2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測
1.1 2月新趨勢解讀
1.2 2月新機會跟蹤
1.3 2月新風(fēng)險分析
1.4 2月發(fā)展新建議
第二章 2月半導(dǎo)體行業(yè)運行新數(shù)據(jù)監(jiān)測
2.1 2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備數(shù)據(jù)分析
2.1.3 集成電路進出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 2月半導(dǎo)體企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.3 2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資新數(shù)據(jù)
2.3.1 投融資規(guī)模分析
2.3.2 投融資領(lǐng)域分布
2.3.3 投融資地域分布
2.3.4 投融資輪次分布
2.3.5 活躍投資方分析
2.4 2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消費電子應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)
2.4.1 手機銷量數(shù)據(jù)
2.4.2 手機出口數(shù)據(jù)
2.4.3 家電銷售數(shù)據(jù)
2.4.4 家電出口數(shù)據(jù)
第三章 2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動態(tài)監(jiān)測
3.1 2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 半導(dǎo)體相關(guān)新政策
3.1.2 半導(dǎo)體相關(guān)新標(biāo)準(zhǔn)
3.2 2月標(biāo)桿城市新動態(tài)
3.2.1 北京集成電路新動態(tài)
3.2.2 南京集成電路新動態(tài)
3.2.3 成都集成電路新動態(tài)
3.3 2月標(biāo)桿企業(yè)新動態(tài)
3.3.1 國際半導(dǎo)體企業(yè)新動態(tài)
3.3.2 中國半導(dǎo)體企業(yè)IPO動態(tài)
3.3.3 國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)收購動態(tài)
3.4 2月項目投資新動態(tài)
3.5 2月行業(yè)融資新動態(tài)
第四章 2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢解讀
4.1 2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 歐盟日本巨額補貼半導(dǎo)體企業(yè)
4.1.2 新加坡擬加大投資芯片的預(yù)算
4.1.3 韓國擬加大尖端存儲芯片投資力度
4.1.4 國內(nèi)集成電路相關(guān)基金密集上馬
4.1.5 國內(nèi)先進封裝領(lǐng)域取得較大突破
4.2 2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)
4.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)分析
圖表1 2024-2025年2月中國集成電路進出口數(shù)量及進出口金額
圖表2 2024第四季度全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名
圖表3 2025年2月半導(dǎo)體融資金額-區(qū)間分布
圖表4 2025年2月半導(dǎo)體融資行業(yè)分布-按事件數(shù)量劃分
圖表5 2025年2月半導(dǎo)體融資行業(yè)分布-按金額TOP10劃分
圖表6 2025年2月半導(dǎo)體領(lǐng)域投融資地域分布
圖表7 2025年2月半導(dǎo)體領(lǐng)域投融資地域分布-占比分析
圖表8 2025年2月半導(dǎo)體融資輪次分布-按融資金額劃分
圖表9 2025年2月半導(dǎo)體融資輪次分布-按融資事件數(shù)量劃分
圖表10 2025年2月半導(dǎo)體投資機構(gòu)分布-投資次數(shù)TOP10
圖表11 2025年1月中國手機市場排名
圖表12 2024-2025年2月中國手機出口數(shù)量及出口金額
圖表13 2024-2025年2月中國家用電器出口數(shù)量及出口金額
圖表14 2025年2月中國半導(dǎo)體相關(guān)團體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表15 2025年2月中國集成電路相關(guān)團體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表16 2025年2月半導(dǎo)體領(lǐng)域重點投融資事件
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報(2025年2月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導(dǎo)體行業(yè)及各細分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進展,以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài),維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。
另外,報告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具,對于半導(dǎo)體企業(yè)投資標(biāo)的及政府招商標(biāo)的進行科學(xué)算法推薦,預(yù)判半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新機會,并提示了新風(fēng)險及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會以及國內(nèi)外重點刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富。此報告是您把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。