首次出版:2024年12月最新修訂:2024年12月交付方式:電子郵件
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第一章 11月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測
1.1 11月新趨勢解讀
1.2 11月新機會跟蹤
1.3 11月新風(fēng)險分析
1.4 11月發(fā)展新建議
第二章 11月半導(dǎo)體行業(yè)運行新數(shù)據(jù)監(jiān)測
2.1 11月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備銷售數(shù)據(jù)
2.1.3 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.4 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.5 集成電路進(jìn)出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 11月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資新數(shù)據(jù)
2.3 11月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消費電子應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)
2.3.1 手機產(chǎn)量規(guī)模
2.3.2 手機出貨規(guī)模
2.3.3 手機出口數(shù)據(jù)
2.3.4 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.3.5 家電銷售數(shù)據(jù)
2.3.6 家電出口數(shù)據(jù)
2.3.7 智能手表產(chǎn)量
第三章 11月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動態(tài)監(jiān)測
3.1 11月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 半導(dǎo)體相關(guān)新政策
3.1.2 半導(dǎo)體相關(guān)新標(biāo)準(zhǔn)
3.2 11月標(biāo)桿城市新動態(tài)
3.2.1 重慶集成電路產(chǎn)業(yè)人才聯(lián)盟成立
3.2.2 成都多個集成電路項目擬獲支持
3.3 11月標(biāo)桿企業(yè)新動態(tài)
3.3.1 國際半導(dǎo)體企業(yè)新動態(tài)
3.3.2 中國半導(dǎo)體企業(yè)IPO動態(tài)
3.3.3 國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)收購動態(tài)
3.4 11月項目投資新動態(tài)
3.5 11月行業(yè)融資新動態(tài)
第四章 11月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢解讀
4.1 11月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補貼動態(tài)
4.1.2 國家先進(jìn)制造業(yè)集群名單公布
4.1.3 第三代半導(dǎo)體碳化硅持續(xù)火熱
4.2 11月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)
4.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)分析
圖表1 2023-2024年10月中國光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表2 2023-2024年10月全國集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表3 2023-2024年11月中國集成電路進(jìn)出口數(shù)量及進(jìn)出口金額
圖表4 2024年11月半導(dǎo)體交易事件地域分布
圖表5 2023-2024年10月中國手機產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表6 2023-2024年10月國內(nèi)手機市場出貨量及5G手機占比
圖表7 2023-2024年10月國內(nèi)手機上市新機型數(shù)量及5G機型數(shù)量占比
圖表8 2023-2024年10月國產(chǎn)品牌手機出貨量及占比
圖表9 2023-2024年10月國內(nèi)智能手機出貨量及占比
圖表10 2023-2024年11月中國手機出口數(shù)量及出口金額
圖表11 2024年10月中國四大家電產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
圖表12 2024年10月家電出口商品量值表
圖表13 2023-2024年10月全國智能手表產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表14 2024年11月中國半導(dǎo)體相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表15 2024年11月中國集成電路相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表16 2024年11月中國芯片相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表17 2024年11月半導(dǎo)體行業(yè)投融資動態(tài)(一)
圖表18 2024年11月半導(dǎo)體行業(yè)投融資動態(tài)(二)
圖表19 2024年11月半導(dǎo)體行業(yè)投融資動態(tài)(三)
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報(2024年11月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導(dǎo)體行業(yè)及各細(xì)分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進(jìn)展,以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài),維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。
另外,報告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具,對于半導(dǎo)體企業(yè)投資標(biāo)的及政府招商標(biāo)的進(jìn)行科學(xué)算法推薦,預(yù)判半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新機會,并提示了新風(fēng)險及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會以及國內(nèi)外重點刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富。此報告是您把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。