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第一章 1月半導體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測
1.1 1月新趨勢解讀
1.2 1月新機會跟蹤
1.3 1月新風險分析
1.4 1月發(fā)展新建議
第二章 1月半導體行業(yè)運行新數(shù)據(jù)監(jiān)測
2.1 1月半導體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 半導體硅片出貨數(shù)據(jù)
2.1.3 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.4 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 1月半導體企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.3 1月半導體產(chǎn)業(yè)投融資新數(shù)據(jù)
2.3.1 投融資規(guī)模分析
2.3.2 投融資領域分布
2.3.3 投融資輪次分布
2.3.4 活躍投融資地區(qū)
2.3.5 活躍投資方分析
2.4 1月半導體產(chǎn)業(yè)消費電子應用領域數(shù)據(jù)
2.4.1 手機產(chǎn)量規(guī)模
2.4.2 手機出貨規(guī)模
2.4.3 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.4.4 家電銷售數(shù)據(jù)
2.4.5 家電出口數(shù)據(jù)
2.4.6 智能手表產(chǎn)量
第三章 1月半導體產(chǎn)業(yè)新動態(tài)監(jiān)測
3.1 1月半導體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 半導體相關新政策
3.1.2 半導體相關新標準
3.2 1月標桿城市新動態(tài)
3.2.1 北京集成電路新動態(tài)
3.2.2 上海集成電路新動態(tài)
3.2.3 青島半導體領域新動態(tài)
3.3 1月標桿企業(yè)新動態(tài)
3.3.1 國際半導體企業(yè)新動態(tài)
3.3.2 中國半導體企業(yè)IPO動態(tài)
3.3.3 國內外半導體企業(yè)收購動態(tài)
3.4 1月項目投資新動態(tài)
3.5 1月行業(yè)融資新動態(tài)
第四章 1月半導體產(chǎn)業(yè)新趨勢解讀
4.1 1月半導體產(chǎn)業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 美國加大對先進封裝補貼力度
4.1.2 國家大基金二期投資動態(tài)連連
4.1.3 國家半導體光刻膠發(fā)展向好
4.2 1月半導體產(chǎn)業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術
4.2.1 半導體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導體產(chǎn)業(yè)新技術分析
圖表1 2023-2024年12月中國光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表2 2023-2024年12月全國集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表3 2024年全球排名前十半導體廠商收入表現(xiàn)
圖表4 2025年1月半導體細分領域融資情況
圖表5 2025年1月IC設計細分賽道融資事件分布
圖表6 2025年1月半導體融資輪次分布(按事件數(shù))
圖表7 2025年1月半導體融資輪次分布(按披露金額)
圖表8 2025年1月半導體融資公司地區(qū)分布
圖表9 2025年1月半導體活躍投資機構分析
圖表10 2023-2024年12月中國手機產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表11 2019-2024年中國手機出貨量統(tǒng)計情況
圖表12 2019-2024年中國5G手機出貨量統(tǒng)計情況
圖表13 2024年1-12月中國手機市場國內外手機品牌出貨量情況
圖表14 2024年1-12月中國手機市場國內外手機品牌上市情況
圖表15 2024年12月家電產(chǎn)量變化
圖表16 2024年12月家電出口商品量值表
圖表17 2023-2024年12月全國智能手表產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表18 2025年1月中國半導體相關團體標準目錄
圖表19 2025年1月中國集成電路相關國家標準目錄
圖表20 截止2025年1月瞻芯電子融資情況
圖表21 截止2025年1月合見工軟融資情況
圖表22 截止2025年1月奕行智能融資情況
圖表23 2025年1月半導體領域融資事件匯總(一)
圖表24 2025年1月半導體領域融資事件匯總(二)
圖表25 2025年1月半導體領域融資事件匯總(三)
圖表26 半導體光刻膠類別
圖表27 光刻膠技術進展
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報(2025年1月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導體行業(yè)及各細分領域在當月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術進展,以及標桿城市、標桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài),維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權威。
另外,報告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具,對于半導體企業(yè)投資標的及政府招商標的進行科學算法推薦,預判半導體產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新機會,并提示了新風險及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內參。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導體行業(yè)協(xié)會以及國內外重點刊物等渠道,數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富。此報告是您把握半導體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。