報告簡介

　　AIPC即集成人工智能技術的個人電腦，通過集成NPU、CPU、GPU等硬件及配套軟件，讓AI應用能在本地高效運行，豐富了圖形視覺處理等應用場景。

　　研究機構Canalys發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，全球AIPC出貨量達到1330萬臺，占2024年三季度PC總出貨量的20%。這表明在該季度，AIPC在PC市場中已經(jīng)占據(jù)了一定的份額，且出貨量呈現(xiàn)出較高的增長態(tài)勢，反映出市場對AIPC的需求在不斷增加。根據(jù)Canalys的預測，2025年AIPC出貨量將達到1.14億臺，占總出貨量的43%。

　　AIPC產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游軟硬件設備供應、中游整機制造、下游銷售及應用三個主要環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)緊密相連，共同推動AIPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。上游軟硬件設備供應是基礎，硬件上，英特爾等在CPU、英偉達等在GPU、英偉達等在NPU各有優(yōu)勢，還有存儲、顯示面板、結構件等相關企業(yè)提供支持；軟件上，微軟等布局操作系統(tǒng)，華為等有數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)，還有中間件、應用軟件、通用及垂類大模型等構建軟件生態(tài)。中游整機制造包括整機代工商如廣達等，提供制造服務，以及品牌廠商如聯(lián)想等，整合軟硬件面向消費者。下游銷售及應用環(huán)節(jié)實現(xiàn)商業(yè)價值，銷售渠道有線上電商和線下門店，應用場景涵蓋辦公、教育、娛樂，分別在智能文檔處理、個性化學習、提升娛樂體驗等方面發(fā)揮作用。

　　圖表：2019-2024年中國CPU市場規(guī)模變化圖

　　單位：億元

　　注：2024年為預測數(shù)據(jù)。

　　數(shù)據(jù)來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

　　圖表：2020-2025年中國GPU市場規(guī)模變化

　　單位：億元

　　注：2024年為預測數(shù)據(jù)。

　　數(shù)據(jù)來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

　　圖表：2019-2024年中國存儲芯片市場規(guī)模變化

　　單位：億元

　　注：2024年為預測數(shù)據(jù)。

　　數(shù)據(jù)來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

　　2024年AIPC產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)積極合作，2025年這種協(xié)同將更加緊密。上游軟硬件供應商不斷推出更適合AIPC的產(chǎn)品，中游代工及品牌廠商加強合作，提升產(chǎn)品質量和生產(chǎn)效率，下游應用場景的不斷豐富也將反哺產(chǎn)業(yè)鏈上游和中游的發(fā)展，形成良性循環(huán)，推動中國AIPC產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。

　　中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國未來產(chǎn)業(yè)之AIPC產(chǎn)業(yè)鏈趨勢預測及投資機會研究報告》共十章。報告首先對AIPC（人工智能個人電腦）行業(yè)的整體發(fā)展狀況進行了剖析。隨后，細致考察了AIPC產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游各環(huán)節(jié)：上游涵蓋了硬件、軟件以及大型模型的發(fā)展現(xiàn)狀；中游則聚焦于整機制造環(huán)節(jié)的情況；下游則探討了其應用場景的多樣化發(fā)展。緊接著，報告分析了國內外在AIPC產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位的企業(yè)及其項目投資實例。最后，綜合評估了AIPC產(chǎn)業(yè)鏈蘊含的投資潛力。

報告目錄

第一章　2022-2024年AIPC行業(yè)發(fā)展狀況分析

1.1　AIPC行業(yè)基本概述

1.1.1　AIPC基本定義

1.1.2　AIPC主要特征

1.1.3　AIPC主要類別

1.1.4　AIPC產(chǎn)業(yè)鏈構成

1.2　2022-2024年全球AIPC發(fā)展分析

1.2.1　AIPC發(fā)展歷程

1.2.2　AIPC發(fā)展現(xiàn)狀

1.2.3　AIPC出貨規(guī)模

1.2.4　AIPC價格變化

1.2.5　AIPC區(qū)域布局

1.2.6　AIPC企業(yè)布局

1.3　2022-2024年中國AIPC發(fā)展分析

1.3.1　AIPC發(fā)展歷程

1.3.2　AIPC市場特點

1.3.3　AIPC細分市場

1.3.4　AIPC企業(yè)布局

1.3.5　AIPC專利申請

1.4　中國AIPC市場消費者洞察分析

1.4.1　對AI功能的認知

1.4.2　對AIPC的接受情況

1.4.3　對AIPC的認知情況

1.4.4　對AIPC的價格敏感度

1.4.5　對AIPC的使用場景偏好

1.4.6　對AIPC的調用形式偏好

1.4.7　對AIPC的功能偏好

1.4.8　對AIPC未來的看法

1.5　AIPC行業(yè)發(fā)展前景預測

1.5.1　全球AIPC市場展望

1.5.2　中國AIPC市場展望

1.5.3　中國AIPC發(fā)展機遇

1.5.4　中國AIPC技術趨勢

第二章　2022-2024年AIPC產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展分析——硬件

2.1　CPU

2.1.1　CPU基本介紹

2.1.2　CPU政策發(fā)布

2.1.3　CPU市場特點

2.1.4　CPU市場規(guī)模

2.1.5　CPU企業(yè)布局

2.1.6　CPU融資狀況

2.1.7　AIPC應用分析

2.1.8　CPU發(fā)展展望

2.2　GPU

2.2.1　GPU基本介紹

2.2.2　GPU政策發(fā)布

2.2.3　GPU市場特點

2.2.4　GPU市場規(guī)模

2.2.5　GPU企業(yè)布局

2.2.6　GPU融資狀況

2.2.7　AIPC應用分析

2.2.8　GPU發(fā)展展望

2.3　NPU

2.3.1　NPU基本介紹

2.3.2　NPU政策發(fā)布

2.3.3　NPU市場特點

2.3.4　NPU企業(yè)布局

2.3.5　NPU融資狀況

2.3.6　AIPC應用分析

2.3.7　NPU發(fā)展展望

2.4　存儲

2.4.1　存儲基本介紹

2.4.2　存儲政策發(fā)布

2.4.3　存儲市場規(guī)模

2.4.4　存儲細分市場

2.4.5　存儲企業(yè)布局

2.4.6　存儲融資狀況

2.4.7　AIPC應用分析

2.4.8　存儲發(fā)展展望

2.5　顯示面板

2.5.1　顯示面板基本介紹

2.5.2　顯示面板發(fā)展熱點

2.5.3　顯示面板出貨情況

2.5.4　顯示面板價格變化

2.5.5　顯示面板企業(yè)布局

2.5.6　顯示面板融資狀況

2.5.7　AIPC領域應用分析

2.5.8　顯示面板發(fā)展展望

2.6　結構件

2.6.1　結構件基本介紹

2.6.2　結構件發(fā)展歷程

2.6.3　結構件市場現(xiàn)狀

2.6.4　結構件企業(yè)布局

2.6.5　計算機結構件分析

2.6.6　AIPC領域應用分析

2.6.7　結構件發(fā)展展望

第三章　2022-2024年AIPC產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展分析——軟件

3.1　操作系統(tǒng)

3.1.1　操作系統(tǒng)基本介紹

3.1.2　操作系統(tǒng)發(fā)展歷程

3.1.3　操作系統(tǒng)市場規(guī)模

3.1.4　操作系統(tǒng)企業(yè)布局

3.1.5　操作系統(tǒng)的國產(chǎn)化

3.1.6　典型操作系統(tǒng)分析

3.1.7　AIPC領域應用分析

3.1.8　操作系統(tǒng)發(fā)展展望

3.2　數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)

3.2.1　數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)基本介紹

3.2.2　數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)發(fā)展歷程

3.2.3　數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)市場規(guī)模

3.2.4　數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)細分市場

3.2.5　數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)企業(yè)布局

3.2.6　數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)融資狀況

3.2.7　數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)AIPC應用

3.2.8　數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)發(fā)展展望

3.3　應用軟件

3.3.1　應用軟件基本介紹

3.3.2　應用軟件發(fā)展歷程

3.3.3　應用軟件市場現(xiàn)狀

3.3.4　應用軟件細分市場

3.3.5　應用軟件企業(yè)布局

3.3.6　應用軟件融資狀況

3.3.7　應用軟件AIPC應用

3.3.8　應用軟件發(fā)展展望

3.4　中間件

3.4.1　中間件基本介紹

3.4.2　中間件發(fā)展歷程

3.4.3　中間件市場規(guī)模

3.4.4　中間件企業(yè)布局

3.4.5　中間件AIPC應用

3.4.6　中間件發(fā)展壁壘

3.4.7　中間件發(fā)展展望

第四章　2022-2024年AIPC產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展分析——大模型

4.1　大模型對AIPC的推動作用

4.1.1　提升性能與效率

4.1.2　拓展應用場景

4.1.3　增強用戶體驗

4.1.4　推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展

4.2　2022-2024年通用大模型發(fā)展分析

4.2.1　通用大模型基本介紹

4.2.2　通用大模型發(fā)展歷程

4.2.3　通用大模型發(fā)展特點

4.2.4　通用大模型企業(yè)布局

4.2.5　通用大模型融資狀況

4.2.6　通用大模型挑戰(zhàn)及建議

4.3　2022-2024年垂直大模型發(fā)展分析

4.3.1　垂直大模型基本介紹

4.3.2　垂直大模型發(fā)展歷程

4.3.3　垂直大模型發(fā)展特點

4.3.4　垂直大模型企業(yè)布局

4.3.5　垂直大模型融資狀況

4.3.6　垂直大模型挑戰(zhàn)及建議

第五章　2022-2024年AIPC產(chǎn)業(yè)鏈中游整機制造分析

5.1　AIPC整機制造SWOT分析

5.1.1　優(yōu)勢（Strengths）

5.1.2　劣勢（Weaknesses）

5.1.3　機會（Opportunities）

5.1.4　威脅（Threats）

5.2　2022-2024年AIPC整機代工制造分析

5.2.1　市場整體態(tài)勢

5.2.2　代工企業(yè)布局

5.2.3　產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展

5.2.4　行業(yè)影響因素

5.2.5　行業(yè)發(fā)展困境

5.2.6　未來發(fā)展展望

5.3　2022-2024年AIPC整機品牌制造分析

5.3.1　品牌競爭態(tài)勢

5.3.2　主要廠商布局

5.3.3　供應鏈管理分析

5.3.4　產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作

5.3.5　行業(yè)影響因素

5.3.6　未來發(fā)展趨勢

第六章　2022-2024年AIPC產(chǎn)業(yè)鏈下游應用分析

6.1　辦公場景應用

6.1.1　智能文檔處理

6.1.2　智能會議輔助

6.1.3　智能辦公流程優(yōu)化

6.2　教育場景應用

6.2.1　個性化學習輔助

6.2.2　教學資源創(chuàng)作與管理

6.2.3　考試與評估

6.3　娛樂場景應用

6.3.1　游戲體驗升級

6.3.2　多媒體內容創(chuàng)作

6.3.3　智能娛樂推薦

第七章　2022-2024年國際AIPC產(chǎn)業(yè)鏈重點企業(yè)分析

7.1　英特爾

7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

7.1.3　AIPC業(yè)務布局

7.1.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

7.2　英偉達

7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

7.2.3　AIPC業(yè)務布局

7.2.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

7.3　微軟

7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

7.3.3　AIPC業(yè)務布局

7.3.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

7.4　OpenAI

7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

7.4.3　AIPC業(yè)務布局

7.4.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

7.5　蘋果

7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

7.5.3　AIPC業(yè)務布局

7.5.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

7.6　惠普

7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.6.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

7.6.3　AIPC業(yè)務布局

7.6.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

第八章　2021-2024年中國AIPC產(chǎn)業(yè)鏈重點企業(yè)分析

8.1　海光信息技術股份有限公司

8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.1.2　經(jīng)營效益分析

8.1.3　業(yè)務經(jīng)營分析

8.1.4　AIPC業(yè)務發(fā)展

8.1.5　財務狀況分析

8.1.6　核心競爭力分析

8.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略

8.2　長沙景嘉微電子股份有限公司

8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2　經(jīng)營效益分析

8.2.3　業(yè)務經(jīng)營分析

8.2.4　AIPC業(yè)務發(fā)展

8.2.5　財務狀況分析

8.2.6　核心競爭力分析

8.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略

8.3　深圳市騰訊計算機系統(tǒng)有限公司

8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

8.3.3　AIPC業(yè)務布局

8.3.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

8.4　阿里巴巴（中國）網(wǎng)絡技術有限公司

8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

8.4.3　AIPC業(yè)務布局

8.4.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

8.5　華為技術有限公司

8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

8.5.3　AIPC業(yè)務布局

8.5.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

8.6　聯(lián)想集團

8.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.6.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

8.6.3　AIPC業(yè)務布局

8.6.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

第九章　2022-2024年AIPC產(chǎn)業(yè)鏈投資項目深度解析

9.1　景嘉微GPU項目案例解析

9.1.1　項目基本概況

9.1.2　項目投資必要性

9.1.3　項目投資可行性

9.1.4　項目投資概算

9.1.5　項目進度安排

9.1.6　項目經(jīng)濟效益

9.2　芯原微電子SOC項目案例解析

9.2.1　項目基本概況

9.2.2　項目投資必要性

9.2.3　項目投資可行性

9.2.4　項目投資概算

9.2.5　項目進度安排

9.2.6　項目經(jīng)濟效益

9.3　并行科技應用軟件項目案例解析

9.3.1　項目基本概況

9.3.2　項目投資必要性

9.3.3　項目投資可行性

9.3.4　項目投資概算

9.3.5　項目進度安排

9.3.6　項目經(jīng)濟效益

9.4　思必馳通用大模型項目案例解析

9.4.1　項目基本概況

9.4.2　項目具體內容

9.4.3　項目投資概算

9.4.4　項目進度安排

9.4.5　項目環(huán)境保護

9.5　合合信息垂直大模型項目案例解析

9.5.1　項目基本概況

9.5.2　項目具體內容

9.5.3　項目投資意義

9.5.4　項目投資概算

9.5.5　項目進度安排

第十章　中投顧問對AIPC產(chǎn)業(yè)鏈投資潛力分析

10.1　AIPC產(chǎn)業(yè)鏈投資機會

10.1.1　市場增長潛力巨大

10.1.2　硬件升級需求旺盛

10.1.3　軟件與應用生態(tài)蓬勃發(fā)展

10.1.4　相關零部件及配套產(chǎn)業(yè)機會

10.2　AIPC產(chǎn)業(yè)鏈投資風險

10.2.1　技術風險

10.2.2　市場競爭風險

10.2.3　政策與法規(guī)風險

10.2.4　宏觀經(jīng)濟風險

10.3　AIPC產(chǎn)業(yè)鏈投資建議

10.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投資建議

10.3.2　投資策略建議

10.3.3　風險管理建議